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Talent recruitment
Operating duty:
1. 负责半导体设备类产品零部件机械结构的3D和2D设计，BOM的制作；结构件，气动及机电元器件选型；负责现有产品的优化改型及常用标准件的选型。
2. 通过参与前期客户现场研讨，实地工厂考察等，配合销售与客户进行技术讨论，清理客户需求及生产工艺。
3. 主持方案及技术交接会议，完成与项目执行团队的技术方案交接工作。
4. 评估方案的制作成本，为销售报价及后期采购，加工制作提供依据。
5. 负责项目输出资料的编制，更改，整理更新，归档。
6. 参与产品的试制跟踪，组装调试和批量转产工作；解决产品生产，组装，调试过程中的技术问题。
Job requirements：
1. 机械设计制造及其自动化，机电一体化，机械工程，精密仪器相关专业本科及以上学历，3年以上 机械设计行业相关岗位工作经验。
2. 熟练应用SOLIDWORKS/UG/PROE等三维建模软件，精通公差配合，尺寸标注及工程图出图。
3. 可独立完成过较复杂机械设备或电子仪器等设备的关键零部件设计。
4. 精通机械设计原理，设计标准，材料性能，加工设备，零件表面处理和热处理等知识。
5. 具备技术创新能力，问题解决能力。
6. 有半导体/电子设备行业设计研发经验者优先。
Operating duty:
1. 负责半导体设备类产品零部件机械结构的3D和2D设计，BOM的制作；结构件，气动及机电元器件选型；负责现有产品的优化改型及常用标准件的选型。
2. 通过参与前期客户现场研讨，实地工厂考察等，配合销售与客户进行技术讨论，清理客户需求及生产工艺。
3. 主持方案及技术交接会议，完成与项目执行团队的技术方案交接工作。
4. 评估方案的制作成本，为销售报价及后期采购，加工制作提供依据。
5. 负责项目输出资料的编制，更改，整理更新，归档。
6. 参与产品的试制跟踪，组装调试和批量转产工作；解决产品生产，组装，调试过程中的技术问题。
Job requirements：
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2. 熟练应用SOLIDWORKS/UG/PROE等三维建模软件，精通公差配合，尺寸标注及工程图出图。
3. 可独立完成过较复杂机械设备或电子仪器等设备的关键零部件设计。
4. 精通机械设计原理，设计标准，材料性能，加工设备，零件表面处理和热处理等知识。
5. 具备技术创新能力，问题解决能力。
6. 有半导体/电子设备行业设计研发经验者优先。
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4. 精通机械设计原理，设计标准，材料性能，加工设备，零件表面处理和热处理等知识。
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4. 评估方案的制作成本，为销售报价及后期采购，加工制作提供依据。
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2. 熟练应用SOLIDWORKS/UG/PROE等三维建模软件，精通公差配合，尺寸标注及工程图出图。
3. 可独立完成过较复杂机械设备或电子仪器等设备的关键零部件设计。
4. 精通机械设计原理，设计标准，材料性能，加工设备，零件表面处理和热处理等知识。
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1.
负责半导体设备类产品零部件机械结构的3D和2D设计，BOM的制作；结构件，气动及机电元器件选型；负责现有产品的优化改型及常用标准件的选型。
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